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  • SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 半导体新挑战:高速互连与先进封装成关键

    SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 半导体新挑战:高速互连与先进封装成关键

    SEMICON Taiwan 2026 于8月31日在台北正式展开论坛活动 ,并于9月2日至4日在台北南港展览馆举行主要展览。作为全球半导体产业的重要年度盛会 ,今年的讨论焦点正逐渐从「芯片能有多快」转向另一个关键问题:芯片之间的数据传输速度是否能跟上运算需求?

    2026-09-01 10:00:00

  • 全球半导体销售额将增长35.1%

    全球半导体销售额将增长35.1%

    2026 年第二季度全球半导体销售额飙升至 4033 亿美元 ,较第一季度增长 35.1%;6 月份销售额达到 1345 亿美元 ,同比增长 123.6%。美洲、亚太和中国的强劲需求推动该行业有望在 2026 年突破 1.5 万亿美元大关。

    2026-08-18 10:00:00

  • 全球铝靶材市场稳健成长 半导体与电子产业需求持续升温

    全球铝靶材市场稳健成长 半导体与电子产业需求持续升温

    2025 年全球铝靶材市场规模约为 8.5 亿美元 ,预计将由 2026 年的 8.85 亿美元成长至 2034 年的 12.5 亿美元 ,预测期间年复合成长率(CAGR)约 4.7%。市场成长主要受惠于半导体、消费性电子及太阳能产业需求持续增加。

    2026-08-05 10:00:00

  • SEMICON Taiwan 2026

    SEMICON Taiwan 2026

    SEMICON Taiwan 2026 将于9月9日至11日在台北南港展览馆举行 ,聚焦先进制造、异质整合、化合物半导体、车用电子、智慧制造、永续发展及半导体资安等关键领域。

    2026-07-21 10:00:00

  • AI带动先进封装升级 ,切割胶带需求成长

    AI快速发展推动半导体产业迈向全链整合 ,先进封装与晶圆切割需求持续提升。优德88公司官方网站提供高性能晶圆切割胶带解决方案 ,支持先进封装与高阶半导体应用...

    2026-07-21 10:00:00

  • COMPUTEX 2026

    COMPUTEX 2026与InnoVEX 2026将于6月2日至5日在台北登场 ,聚焦AI运算、新创生态与AI落地创新成果。

    2026-05-10 10:00:00

  • 陶瓷材料如何驱动新一代电子技术

    随着设计微型化 ,对于更高速度与更高功率密度的需求也不断提升。优德88公司官方网站深知陶瓷材料在卓越的热管理能力與穩定性中 ,正成为支撑新世代电子应用不可或缺的关键基石。

    2026-04-09 11:31:00

  • Si?N? 产品线——从粉体到陶瓷基板的完整供应方案

    优德88公司官方网站提供完整的氮化矽(Si?N?)材料解决方案 ,涵盖 粉体 与 陶瓷基板/素板 ,以满足新能源车用功率模组、先进封装与高可靠度散热绝缘应用。专为 DBC/AMB 陶瓷基板与真空烧结板配方设计

    2025-12-8 15:00:01

  • 日本精密陶瓷展 CERAMIC JAPAN 产业信息分享

    优德88公司官方网站科技(Nexteck Technology)长期关注先进材料与制造技术的发展 ,特此分享日本精密陶瓷展(CERAMIC JAPAN)的最新产业信息。CERAMIC JAPAN 是日本最具规模与影响力的精密陶瓷专业展会之一,每年吸引来自世界各地的陶瓷材料制造商、零件供货商、技术开发者与研究单位齐聚一堂.

    2025-11-7 16:00:01

  • 精密合金材料是推动科技进步的重要力量

    精密合金材料以其独特的性能和广泛的应用 ,占据着举足轻重的地位。它们不仅是现代工业的关键支撑 ,更是推动科技进步的重要力量。

    2025-6-19

  • NEXTECK恭贺大家2025年蛇年大吉!

    随着2024年的圆满落幕我们满怀期待地步入2025年 ,灵蛇献瑞 ,开启新篇章.蛇年之际 ,衷心感谢每位伙伴一年来的支持与厚爱。

    2025-1-25

  • 发光材料在生物医学中的新兴应用

    发光材料在荧光标记领域显著降低了噪声干扰 ,展现出在红外光探测、纳米探针、短波激光、光热治疗、温度传感及生物荧光标记等多个领域的巨大应用潜力。

    2024-12-12

  • NEXTECK预祝大家新春快乐 ,龙年大吉!

    一元复始 ,万象更新。一年一度的农历春节龙年即将来临 ,寓意着辞旧迎新。在过去一年里 ,NEXTECK感谢新老客户对优德88公司官方网站支持和信任。2024新年里充满希望和机遇 ,NEXTECK将不断研发和提升公司在精密合金、热电合金、电阻合金和先进材料

    2024-02-07

  • 2022虎年来临之际 ,NEXTECK集团祝大家虎年大吉

    春华秋实 ,岁序更新 ,律回春渐 ,新元肇启。2022年新春佳节即将来临 ,我们谨代表优德88公司官方网站集团( NEXTECK )向长期关心支持优德88公司官方网站集团新老客户 ,以及各界朋友表示衷心的感谢!祝愿大家在新的一年里 ,虎虎生威、五福临门、身体健康、阖家幸福!

    2022-01-29 12:00:03

  • NEXTECK集团2020上海慕尼黑电子展延期通知

    受疫情影响 ,2020年慕尼黑上海电子展延期举行 ,NEXTECK集团正在密切关注延期后开展时间 ,慕尼黑上海电子展是电子行业展览 ,也是行业内重要的盛事。NEXTECK集团作为展会的正式参与者 ,对本次2020年慕尼黑上海电子展因冠状病毒而延期深表示遗憾。NEXTECK集团是慕尼黑上海电子展10年来的大力支持者 ,在历届展会中NEXTECK展馆吸引来自海内外客户前来参观和拜访。历届慕尼黑上海电子展来自电子行

    2020-03-10 16:42:41

  • NEXTECK访问韩国斗山集团和京畿道科技园

    由香港贸发局发起港深联合科技考察团 ,今天对韩国斗山集团和京畿道科技园进行访问 ,此次港深联合科技考察团访问受到韩国热情招待和高度重视 ,港深联合科技考察团访与韩国企业开展一系列交流活动 ,在现场韩国企业向港深联合科技考察团展示多项科研成果和公司最新发展技术。

    2022-07-12 17:41:02

  • 矿源自主化、废弃电池回收再利用达成绿色循环 ,降低矿价通膨

    随着世界逐渐从化石燃料转型成清洁能源 ,锂离子电池关键金属“锂”的需求也水涨船高 ,澳洲是世界上最大的锂出口国 ,去年就佔全球产量的一半以上 ,电动车市场不断成长 ,包括碳酸锂、钴、镍等电池核心材料价涨也供应吃紧。

    2023-04-25 11:06:47

  • 合金材料热处理对磁化强度的影响

    在目前的合金材料体系中 ,Ga是一种非磁性元素。在Cu50Mn25Al25-xGax合金体系中 ,当Cu和Mn的浓度不变时 ,Al的浓度变化不大。据报道 ,Mn-Mn耦合对Cu50Mn25Al25合金的磁性能起着重要作。如前所述 ,Ga的取代会增加晶格中的Mn-Mn距离。这是由于晶格常数的增加(见表1)。因此 ,合金材料可以观察到磁化强度的降低是由于晶格常数的增加 ,减少了Cu50Mn25Al25-xGax合金

    2021-06-02 11:06:47

  • 合金材料在热处理过程中的相变行为分析

    合金材料在热处理过程中的相变行为分析合金在903K下退火30小时 ,XRD谱图显示存在Cu2MnAl、β-Mn和γ-Cu9Al4相。退火过程中Cu2MnAl相的分解反应导致了这两种相的出现;谇叭硕訡u-Mn-Al合金分解过程的研究表明 ,在800 ~ 900 K退火温度下 ,Cu2MnAl相是亚稳态的 ,可以分解为β-Mn和γ-Cu9Al4相。Cu2MnAl→β-Mn + γ-Cu9Al4。然而 ,x

    2021-06-02 11:02:18

  • 镍铁合金材料微观结构和结构特点

    镍铁合金材料Pt器件从LRS切换到HRS。当在1.8 ~ 2.2 V电压范围内增加电压发生软击穿时 ,器件由HRS切换为LRS。镍铁合金材料具有反尖晶石结构 ,其Fe-O键比Ni-O键更强 ,导致氧空位形成。显示了改变Fe3+和Ni2+离子的价态时的磁还原效应。氧空位和阳离子的还原可能导致磁化强度的降低和电导率的增加。由于氧空位的湮没(热效应驱动)和阳离子价的变化(复位过程中的氧化还原效应)导致了丝的断

    2021-06-02 11:01:00

  • 金属合金降低纳米孔有哪些特征和尺寸

    纳米多孔金属合金(npm)是纳米结构材料的典型类型 ,具有有趣的特性 ,在催化、传感器、致动器、燃料电池、微流体控制器等领域具有广阔的应用前景。npm因其独特的孔隙结构、大比表面积和高电导率而具有多种优越的物理化学性能 ,引起了人们对其电催化性能的广泛研究 ,并极大地拓展了其在催化剂、电化学传感、电催化等领域的应用潜力。能量系统。脱合金是一种具有三维双连续互穿通道结构的纳米级npm材料 ,近年来受到越来越多

    2021-06-02 10:59:55

  • 镍铁合金材料磁化强度的降低导致弛豫过程的增加

    采用MOD方法制备了镍铁合金材料、CoFe2O4和MnFe2O4纳米铁氧体薄膜。为镍铁合金材料、CoFe2O4和MnFe2O4薄膜的XRD谱图。少量的α-Fe2O3相也作为杂质相形成。根据镍铁合金材料、CoFe2O4和MnFe2O4的XRD数据)计算了其晶格常数。这些晶格常数计算值更接近体块分别为镍铁合金材料、CoFe2O4和MnFe2O4薄膜的AFM图像。其微观结构均匀 ,纳米晶粒尺寸分布均匀。薄

    2021-06-01 15:00:39

  • 纳米复合金材料具有竞争力饱和磁化强度值

    纳米复合金材料中Ce掺杂CoFe2O4纳米粒子的铁磁有序性 ,采用化学燃烧法制备了核壳纳米粒子。XRD衍射结果表明 ,该结构具有立方空间群尖晶石结构。从TEM图像可以看出 ,CFCeO05和CFCeO10样品的平均粒径分别为D = 8和10 nm。显示了CFCeO05和CFCeO10在Ms = 42.54和10.41 emug?1,Mr = 26.68和1.57,emug?1 Hc = 1526和140

    2021-06-01 14:59:29

  • 金属合金材料这种类型的磁响应

    金属合金材料最近由于其反尖晶石结构 ,纳米阳离子占用得到了修饰。MCe的净矩理论表达式为其中MA和MB是Fe3+阳离子的ww固定在5μB仅自旋 ,八面体配位Co2+阳离子固定在3.8 ,这对应于bulk CFO在0 K时的Msat。反磁Ce4+离子的净磁矩μCe为零 ,顺磁Ce3+离子的净磁矩为非零。用Ce3+取代Fe3+后 ,金属合金材料随着电子在4f层的顺序填充 ,Ms将以μCe的形式变化。不太可能 ,根据

    2021-06-01 14:54:03

  • 铜合金材料和纳米铁氧体的发展进展

    铜合金材料显示了MgFe2O4薄膜的湿度响应在25℃ ,10-90% RH范围内测量。400℃退火的薄膜的基电阻从59 GΩ增加到30 TΩ , 800℃退火。影响铁氧体电阻的因素有气孔率、空位率和Fe2+与Fe3+之间的电子跳跃等。在目前的研究中 ,这可能是由于较高的退火温度增加了平均孔径分布 ,铜合金材料从而进一步对载流子的运动造成了更多的阻碍。从可以看出 ,退火温度越高 ,随着湿度10 ~ 90% 相对

    2021-06-01 14:50:52

  • 非晶合金的化学成分和微观结构有什么特点

    非晶合金的微观组织等结晶合金的铸造组织、金属间化合物和相偏析特征被最终的多孔组织继承。初始金属间相的种类、化学成分和微观结构通常导致多模态纳米多孔结构的形成。而非晶合金则表现出许多优点 ,尤其是合金成分分布均匀 ,化学成分不偏析 ,显微组织不均匀。非晶态前驱体中晶界的缺失、大尺度的相偏析和金属间化合物的存在是npm高均匀性的主要原因。非晶合金具有无序的原子尺度结构 ,不存在弱位即晶体材料典型的晶粒/相边界

    2021-05-31 11:43:40

  • 铜基合金纳米结构饱和磁化强度略有下降

    最近对Cu基合金纳米结构的结构、微观结构和磁性的研究。合金的生长和不同的表征 ,第二部分讨论了纳米铁氧体的磁性能。合成了Cu50Mn25Al25合金。x≤8的合金形成Cu2MnAl结构的单相。Ga含量的进一步增加导致γ-Cu9Al4型相和Cu2MnAl 相的形成。随着Ga浓度的增加 ,合金的饱和磁化强度(Ms)略有下降。条带的退火显著改变了Cu50Mn25Al25-xGax合金的磁性能。观察了合金在零

    2021-05-31 11:42:13

  • 合金材料表现出磁性形状记忆合金效应

    合金材料中的磁晶耦合产生了磁形状记忆效应和其他性能。这些使得合金具有非常有趣的磁性。合金可以研究一系列有趣的不同的磁性现象 ,如巡回和局部磁性、反铁磁性、日磁性、泡利顺磁性或重费米子行为。几种合金 ,如Ni2MnGa、Co2NbSn等 ,在低温下经历从高度对称立方奥氏体到低对称马氏体的马氏体转变。与原子序-序相变不同 ,马氏体相变是由晶体中原子的非扩散协同运动引起的。当合金处于马氏体相时 ,表现出磁性形状记

    2021-05-31 11:40:55

  • 镍铁合金材料用于增加注入半导体的自旋极化电流

    镍铁合金材料采用尖晶石铁素体一般公式是占据四面体(A)和八面体[B]位的二价和三价阳离子。为NiFe2O4的反尖晶石结构。反尖晶石有一般公式。对于普通尖晶石AB2O4, A2+占据了1/8的fcc四面体位 , B3+占据了32个八面体位中的16个。镍铁合金材料采用反尖晶石结构 ,Ni2+的八面体位和Fe3+均匀分布在O2?fcc电池的八面体位和四面体位之间。完整的结构结晶成一个立方体系oh7 ,空间群为

    2021-05-31 11:39:30

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